无锡芯朋微电子股份有限公司(Chipown)采用半导体行业内国际通行的无工厂模式(Fabless),公司注重产品研发与市场销售,相关生产外包。

质量方针:
不断创新技术,改进产品质量。为客户提供优质的产品和满意的服务。
质量管理流程:

质量控制流程:

质量认证:
质量管理体系通过《ISO9001-2015质量体系》认证;
芯片产品均符合欧盟ROSH指令和REACH 法规禁用物质规定,并附有检测报告;
芯片产品均有SGS检测中心出具的认证报告,且每年更新一次;
芯片产品的可靠性认证符合JEDEC国际标准,且每年更新一次。
可靠性测试流程:

实验室:

无锡芯朋微电子股份有限公司(Chipown)有一个全功能的失效分析实验室,如果客户确定Chipown产品不符合合同要求,客户可以返回产品进行失效分析。我们将及时提供一个全面失效分析的原因和纠正措施。
申请失效分析,请先联系您的销售人员。将FA表格和失效产品交给我们的销售人员,由失效分析实验室进行分析。
失效分析流程:
